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Programmable microscale stiffness pattern of flat polymeric substrates by temperature-memo technology

  • Temperature-memory technology was utilized to generate flat substrates with a programmable stiffness pattern from cross-linked poly(ethylene-co-vinyl acetate) substrates with cylindrical microstructures. Programmed substrates were obtained by vertical compression at temperatures in the range from 60 to 100 degrees C and subsequent cooling, whereby a flat substrate was achieved by compression at 72 degrees C, as documented by scanning electron microscopy and atomic force microscopy (AFM). AFM nanoindentation experiments revealed that all programmed substrates exhibited the targeted stiffness pattern. The presented technology for generating polymeric substrates with programmable stiffness pattern should be attractive for applications such as touchpads. optical storage, or cell instructive substrates.

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Verfasserangaben:Yi JiangGND, Ulrich MansfeldGND, Karl KratzORCiD, Andreas LendleinORCiDGND
DOI:https://doi.org/10.1557/mrc.2019.24
ISSN:2159-6859
ISSN:2159-6867
Titel des übergeordneten Werks (Englisch):MRS Communications
Verlag:Cambridge Univ. Press
Verlagsort:New York
Publikationstyp:Wissenschaftlicher Artikel
Sprache:Englisch
Datum der Erstveröffentlichung:15.03.2019
Erscheinungsjahr:2019
Datum der Freischaltung:23.03.2021
Band:9
Ausgabe:1
Seitenanzahl:8
Erste Seite:181
Letzte Seite:188
Fördernde Institution:Helmholtz-AssociationHelmholtz Association; German Federal Ministry for Education and ResearchFederal Ministry of Education & Research (BMBF) [031A095]
Organisationseinheiten:Mathematisch-Naturwissenschaftliche Fakultät / Institut für Chemie
DDC-Klassifikation:5 Naturwissenschaften und Mathematik / 54 Chemie / 540 Chemie und zugeordnete Wissenschaften
Peer Review:Referiert
Lizenz (Deutsch):License LogoCC-BY - Namensnennung 4.0 International
Externe Anmerkung:Zweitveröffentlichung in der Schriftenreihe Postprints der Universität Potsdam :[Mathematisch-Naturwissenschaftliche Reihe]; [1102]
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