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Programmable microscale stiffness pattern of flat polymeric substrates by temperature-memory technology

  • Temperature-memory technology was utilized to generate flat substrates with a programmable stiffness pattern from cross-linked poly(ethylene-co-vinyl acetate) substrates with cylindrical microstructures. Programmed substrates were obtained by vertical compression at temperatures in the range from 60 to 100 degrees C and subsequent cooling, whereby a flat substrate was achieved by compression at 72 degrees C, as documented by scanning electron microscopy and atomic force microscopy (AFM). AFM nanoindentation experiments revealed that all programmed substrates exhibited the targeted stiffness pattern. The presented technology for generating polymeric substrates with programmable stiffness pattern should be attractive for applications such as touchpads. optical storage, or cell instructive substrates.

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    SHA-512:f3e51f8506b3d74940bba88c66d18d970f01cef39ed490189a9b2a66ac9d7f67343b75763b57ba051bbe80f21d2e60624aeda8347d7445cb3198e57711bb3c34

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Metadaten
Verfasserangaben:Yi JiangGND, Ulrich MansfeldGND, Karl KratzORCiD, Andreas LendleinORCiDGND
URN:urn:nbn:de:kobv:517-opus4-469745
DOI:https://doi.org/10.25932/publishup-46974
ISSN:1866-8372
Titel des übergeordneten Werks (Deutsch):Postprints der Universität Potsdam : Mathematisch-Naturwissenschaftliche Reihe
Schriftenreihe (Bandnummer):Zweitveröffentlichungen der Universität Potsdam : Mathematisch-Naturwissenschaftliche Reihe (1102)
Publikationstyp:Postprint
Sprache:Englisch
Datum der Erstveröffentlichung:19.01.2021
Erscheinungsjahr:2019
Veröffentlichende Institution:Universität Potsdam
Datum der Freischaltung:19.01.2021
Freies Schlagwort / Tag:modulus; shape; surfaces
Band:9
Ausgabe:1
Seitenanzahl:8
Erste Seite:181
Letzte Seite:188
Quelle:MRS Communications 9 (2019) 1, 181-188 DOI: 10.1557/mrc.2019.24
Organisationseinheiten:Mathematisch-Naturwissenschaftliche Fakultät / Institut für Chemie
Peer Review:Referiert
Fördermittelquelle:Cambridge University Press (CUP)
Publikationsweg:Open Access / Green Open-Access
Lizenz (Deutsch):License LogoCC-BY - Namensnennung 4.0 International
Externe Anmerkung:Bibliographieeintrag der Originalveröffentlichung/Quelle
Verstanden ✔
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